福建DIP插件組裝過程有哪些步驟？
隨著SMT加工技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT貼片加工已逐漸取代福建DIP插件組裝。但由于PCBA生產(chǎn)中部分電子元器件尺寸過大，插件組裝并未被取代，在電子組裝過程中仍占有重要地位。DIP插件組裝是經(jīng)過SMT貼片加工后，一般采用流水線人工插件，需要大量員工。
DIP插件組裝的工藝流程一般可分為：元件成型加工→插件→波峰焊→元件切割→補焊（焊后）→洗板→功能測試
1.預(yù)處理組件
首先，前處理車間工作人員根據(jù)BOM材料清單從材料中取料，生產(chǎn)前根據(jù)模型仔細(xì)核對材料型號、規(guī)格、標(biāo)志、前處理，使用自動大容量電容剪板機，晶體管自動成型機、自動皮帶成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2.插件
將貼片加工好的元器件插入PCB上的相應(yīng)位置，準(zhǔn)備進(jìn)行波峰焊。
3.波峰焊
將插件PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過助焊劑噴涂、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
4.組件切割
切割焊接好的PCBA板的腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5.補焊（焊后）
對于未完全焊接的成品PCBA板，應(yīng)進(jìn)行補焊和維護(hù)。
6.洗板
清洗PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)殘留物，達(dá)到客戶要求的標(biāo)準(zhǔn)潔凈度。
7.功能測試
元器件焊接完成后，應(yīng)對成品PCBA板進(jìn)行功能測試，測試各項功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷，應(yīng)進(jìn)行維護(hù)和重新測試。
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