DIP插件和貼片加工焊接的原因及預(yù)防措施
在福州DIP插件的生產(chǎn)過程中，一般采用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 不過我們確實(shí)知道，還有一個焊后工序，需要員工用電烙鐵進(jìn)行焊接，雖然比較慢，但也是一種非常重要的焊接形式。
DIP插件和貼片加工焊接虛焊的原因：
1、PCB板氧化，即焊盤發(fā)黑不亮。
如有氧化，可將氧化層擦掉，使其重新亮麗。 PCB板在烘箱中潮濕和干燥。 PCB板沾有油漬等，用無水乙醇清洗。
2.焊盤設(shè)計(jì)缺陷。
焊盤間距和面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)
3、電子元器件質(zhì)量差、過期、氧化、變形，造成虛焊。 這是一個常見的原因
多引腳元件的引腳小，在外力作用下容易變形。 一旦變形，肯定會出現(xiàn)虛焊或缺焊現(xiàn)象。 因此，在貼裝前回流焊后要仔細(xì)檢查并及時修復(fù)。 對于印有錫膏的PCB，錫膏被刮擦，使焊盤上的錫膏量減少，焊錫不足，應(yīng)及時補(bǔ)充。
DIP插件和貼片加工焊接虛焊注意事項(xiàng)
1、如果PCB被污染或過期，需要清洗后才能使用；
2、元器件和PCB嚴(yán)格防潮，確保在有效期內(nèi)使用；
3、嚴(yán)格管理供應(yīng)商，確保材料質(zhì)量穩(wěn)定；
4、印刷錫膏確保鋼網(wǎng)干凈，沒有漏印和凹陷，導(dǎo)致錫膏中虛焊少
5、對于較大的元件和PCB焊盤，延長預(yù)熱時間，確保回流焊前大小元件溫度一致；
6、選擇活性強(qiáng)的助焊劑，并確保助焊劑按操作規(guī)程儲存和使用；
7、為回流焊設(shè)置合適的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時間，防止助焊劑過早老化。
以上就是小編為大家分享的DIP插件及貼片加工焊接原因及預(yù)防措施的相關(guān)內(nèi)容。 希望對所有SMT從業(yè)者及相關(guān)加工廠有所幫助。
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